2026 年 1 月 20 日，格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹在大湾区化合物半导体生态应用大会上宣布，公司在成功量产家电用碳化硅芯片后，其光伏储能用、物流车用的碳化硅芯片也将在 2026 年实现量产。这一量产计划，为几天前格力电器董事长董明珠提出的一项引人注目的合作构想提供了实质性的技术注脚。
图片来源：格力电器
据多方消息来源，董明珠此前在接待来访的广汽集团董事长冯兴亚一行时曾"笑言"，提出"未来广汽的汽车芯片中一半由格力产品替代"。尽管以轻松的口吻说出，但结合广汽集团高层近期实地考察了格力第三代半导体碳化硅晶圆生产线这一背景，双方至少已经进入接触阶段。
格力进军半导体领域并非一日之功。公司自 2010 年建立 IPM 功率模块生产线起步，2018 年设立芯片设计公司，并于 2023 年成立专注碳化硅芯片设计、制造与封测的电子元器件公司。截至目前，格力芯片累计销量已超过 3 亿颗。碳化硅作为第三代半导体材料，因其耐高压、高频、高温的特性，能显著提升电能转换效率，是新能源汽车 800V 高压平台等技术的核心元件。
董明珠的构想与格力车规级芯片的量产计划，共同反映了中国家电巨头凭借在电力电子领域的深厚积累，正向新能源汽车供应链核心环节拓展的趋势。同时，这也体现了中国汽车产业在关键零部件上追求自主可控的强烈意愿。当然，从合作构想到大规模量产供货，仍需经过严苛的车规级认证和长期的供应链磨合。
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